AMAT

應用材料價格

AMAT
$13,979.75
+$300.80(+2.19%)

*頁面數據最近更新時間:2026-05-11 16:56 (UTC+8)

至 2026-05-11 16:56,應用材料 (AMAT) 股票報價為 $13,979.75,總市值為 $10.82兆,本益比為 26.57,股息率為 0.42%。 當日股票價格在 $13,477.17 至 $14,115.70 之間波動,當前價格較日內低點高 3.72%,較日內高點低 0.96%,成交量為 816.51萬。 過去 52 週,AMAT 股票價格區間為 $4,839.77 至 $14,115.70,當前價格距 52 週高點 -0.96%。

AMAT 關鍵數據

昨日收盤價$12,866.79
市值$10.82兆
成交量816.51萬
本益比26.57
股息收益率 (TTM)0.42%
股息金額$16.61
攤薄每股收益 (TTM)9.88
淨利潤(會計年度)$2192.71億
營收(會計年度)$8888.68億
下次財報日期2026-05-14
每股收益預測2.68
營收預測$2407.44億
流通股數8.41億
Beta 值(1 年)1.654
最近除息日2026-05-21
最近派息日2026-06-11

AMAT 簡介

應用材料公司(Applied Materials, Inc.)為半導體、顯示器及相關產業提供製造設備、服務與軟體。公司透過三個事業部運作:半導體系統事業部、應用全球服務事業部,以及顯示與相關市場事業部。半導體系統事業部開發、製造並銷售用於製造半導體晶片或積體電路的各種製造設備。該事業部亦提供多種技術,包括外延生長、離子植入、氧化/氮化、快速熱處理、物理氣相沉積、化學氣相沉積、化學機械平坦化、電化學沉積、原子層沉積、蝕刻,以及選擇性沉積與去除,並配備計量與檢測工具。應用全球服務事業部提供整合解決方案,以優化設備與晶圓廠的性能與生產力,內容包括備件、升級、服務、早期世代設備的再製造,以及半導體、顯示器和其他產品的工廠自動化軟體。顯示與相關市場事業部則提供用於製造液晶顯示器、有機發光二極體及其他顯示技術的產品,應用於電視、顯示器、筆記型電腦、個人電腦、電子平板、智慧型手機及其他消費者導向裝置。公司在美國、中國、韓國、台灣、日本、東南亞及歐洲皆有營運據點。應用材料公司成立於1967年,總部位於加州聖克拉拉。
所屬板塊技術
所屬行業半導體
CEOGary E. Dickerson
總部Santa Clara,CA,US
員工人數(會計年度)3.65萬
年均收入(1 年)$2435.25萬
員工人均淨利潤$600.74萬

應用材料 (AMAT) FAQ

應用材料 (AMAT) 今天的股價是多少?

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應用材料 (AMAT) 當前報價 $13,979.75,24 小時變動 +2.19%。52 週交易區間為 $4,839.77–$14,115.70。

應用材料 (AMAT) 的 52 週最高價和最低價是多少?

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應用材料 (AMAT) 的本益比 (P/E) 是多少?說明了什麽?

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應用材料 (AMAT) 的市值是多少?

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應用材料 (AMAT) 最近一季的每股收益 (EPS) 是多少?

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應用材料 (AMAT) 現在該買入還是賣出?

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哪些因素會影響 應用材料 (AMAT) 的股價?

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如何購買 應用材料 (AMAT) 股票?

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風險提示

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盲盒恐惧症

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智通財經APP獲悉,應用材料(AMAT.US)定於5月14日(週四)發布的第二季度財報,目前,華爾街對應用材料的業績增長抱有高度樂觀的預期,普遍認為其每股收益將落在2.66美元至2.68美元區間,營收則有望觸及78.3億美元。公司此前給出的第二財季指引範圍為營收 71.5億至81.5億美元,每股收益為2.44美元至2.84美元。由於該公司處於產業鏈的最頂端,其業績指引不僅關乎自身估值的合理性,更直接揭示了英特爾、台積電等巨頭在下一代芯片製造領域的資本開支力度。 本季度財報的核心看點在於AI硬體紅利從邏輯晶片向先進封裝領域的深度傳導。隨著高性能計算對高帶寬存儲器(HBM)需求的爆發,AI晶片的製造重點已不僅限於制程微縮,更在於異構集成的複雜程度。 市場分析指出,應用材料在先進封裝設備市場的極高佔有率,使其成為這一波結構性增長的最大受益者。投資者正密切關注財報中關於封裝業務訂單增速的具體數據,以驗證AI浪潮是否已如預期般從單一的算力爆發轉化為製造端設備的持續需求,進而為公司帶來更長周期的收入動能。 與此同時,半導體底層架構的技術革命正在為應用材料提供新的利潤增長點。隨著英特爾、台積電等一線代工廠全面向2納米及以下制程邁進,傳統的晶體管架構正在向全環繞柵極(GAA)架構轉型。 應用材料管理層此前曾透露,GAA技術的引入將使每片晶圓的設備銷售額顯著增加約10億美元。因此,本季報中關於GAA相關訂單的轉化速度,將成為衡量其未來兩到三年盈利確定性的關鍵信號。結合近期英特爾與阿波羅全球管理公司達成的110億美元融資傳聞,應用材料在高端邏輯晶片市場的訂單儲備被視為擁有了更強的財務擔保。 分析師看好應用材料吃透晶片擴產紅利 在財報發布前夕,Seeking Alpha資深專欄作家兼宏觀分析師Jack Bowman撰文,對應用材料的投資邏輯進行了系統梳理,並給出了"買入"評級——儘管他坦承當前價格對個人而言偏高,更傾向於財報後若股價下跌再介入。 Bowman將應用材料定位為半導體領域的"鐵鎚和鏟子"——賣鏟子的人。他指出,應用材料與他長期持有的ASML(ASML.US)邏輯一致:不追求短期股價爆發力,而是追求長期勝出能力。"鐵鎚和鏟子"類投資的關鍵不在於成為起跑最快的股票,而在於能否穿越周期、活到最後。 在他看來,應用材料最大的看點在於一個市場尚未充分定價的催化劑:蘋果(AAPL.US)與英特爾(INTC.US)達成協議,在美國本土生產iPhone晶片。改造現有晶圓廠或新建產線都需要大量新設備,而這正是應用材料的主業。 更關鍵的是,英特爾現有晶圓廠並不生產手機晶片,意味著這將是全新的增量需求,而非存量替代。Bowman特別提到,這波上漲帶有明顯政治色彩,政府直接持有英特爾股份的事實也起到了推波助瀾的作用。 除蘋果-英特爾這筆交易外,Bowman認為應用材料還受益於更廣泛的結構性趨勢。應用材料的設備覆蓋整個晶片市場——機器人、自動駕駛汽車、DRAM、高帶寬內存(HBM)等存儲元件,幾乎無處不在。全球存儲器製造商和封裝公司正處於瘋狂擴產階段,供應短缺叠加需求爆發,對應用材料而言是全面利好。 不過,Bowman最關注的財報核心指標並非營收,而是利潤率。他明確表示,過去一年應用材料的營業利潤率一直較為停滯,但隨著存儲器業務蓬勃發展,這種情況正在改變。如果Q2營業利潤率能回升至34%以上,他將直接把評級上調至"強力買入"。 應用材料的“估值博弈” 市場目前預期Q2營收78.3億美元,高於公司自身指引中值76.5億美元;每股收益預期2.71美元,也高於此前指引的2.68美元。Bowman分析認為,分析師在這裡定了一個很高的門檻——如果應用材料按自己的目標來,可能很難達到分析師的預期,從而令市場失望。但他同時指出,上個季度存短缺、新舊晶圓廠持續建設、AI代理熱潮等事件,讓他相信市場對超預期的定價是合理的。 在財務層面,Bowman對應用材料的穩健性給予了極高評價。他列舉了一組數據:過去十年,應用材料在研發上投入250億美元,資本支出80億美元,但將90%的超額自由現金流分配給股東,股息年複合增長率達16%。現金及現金等價物已超過長期債務,資產負債表足以支撐潛在收購。在他看來,在人人高喊"泡沫"的時代,應用材料擁有許多其他半導體公司所不具備的財務緩衝——這意味著它沒有那種耀眼的增長信號,但即使泡沫破裂,它也可能長期保持增長。 然而,Bowman也發出了明確的風險警告。應用材料目前遠期市盈率接近40倍,遠高於三年平均水平22倍。他將此稱為財報前決定是否買入的最大危險信號——"以需要40倍市盈率來辯護的財報買入,與以22倍市盈率來辯護的財報買入,意義截然不同。" 最終,Bowman給予應用材料"買入"評級,但策略上偏向保守:個人倉位方面,他認為當前價格過高,已將應用材料加入觀察名單,等待財報後若股價下跌再介入;但對於長期投資者,他建議如果願意承受短期業績不及預期的波動,甚至可以在財報電話會議之前就買入。"有意在投資組合中加入鐵鎚和鏟子的半導體投資者絕對應該考慮應用材料,"他寫道。
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看不懂的SOL

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14小時前
按PEG掃了一遍半導體股票,美光居然是最便宜的。 PEG小於1,通常意味著增長被定價錯誤。 PEG大於2,開始進入危險區域。 以下是各家公司的PEG比率: • $INTC 約為2.8倍 • $LRCX 約為2.0倍 • $KLAC 約2.0倍 • $AMAT 約2.0倍 • $ASML股價約為1.7倍 • $ALAB 約為1.6倍 • $ARM約為1.5倍 • $ANET 約為1.5倍 • $LITE 約為 1.3 倍 • $TSM 約為1.1倍 • $CRDO 約為1.0倍 • $NVDA ~1.0x • $COHR 約為0.9倍 • 安富利(AVGO)約0.9倍 • $AMD 約0.7倍 • $SNDK 約為0.7倍 • $MRVL 約為0.7倍 • $AAOI 約為0.6倍 • $ON 約為0.5倍 • $MU 約為0.4倍 你沒看到錯,英偉達只有1倍,而美光,0.4倍。全場最低。 --- 說到這個,就不得不提MU了。 美光科技,做內存的。在很多人的印象裡,內存是個周期性強、利潤率低的苦生意。但這一次,情況有點不一樣。 在短短兩年多的時間裡,美光的季度利潤預計將從約20億美元增長至近360億美元。 18倍的增長。這不是周期復甦,這是結構性的需求爆炸。 --- 那問題來了,為什麼美光這麼吊。 三個詞。AI,HBM,瓶頸。 當人工智能將內存轉變為高帶寬存儲器(HBM)、動態隨機存取存儲器(DRAM)和存儲設備的瓶頸時,就會發生這種情況。GPT-5.5、Claude Opus 4.7和Gemini 3 Pro,都在致力於更大的上下文、更長的推理和持久的代理內存。 翻譯成人話,就是AI模型越來越大了,需要的內存越來越多了。 而且不是普通的內存,是HBM這種高端貨。 HBM的產能有限,能做HBM的廠商就那麼幾家。 美光就不多說了。 這意味著什麼。 意味著內存從過去的「大宗商品」,變成了現在的「戰略資源」。 定價權從買家手裡,轉移到了賣家手裡。 這跟2021年的芯片短缺有點像,但底層邏輯完全不同。那次是供應鏈中斷,這次是需求結構性的爆發。 市場似乎還在用老眼光看美光。 覺得它是周期股,覺得它會重蹈覆轍,覺得它的高增長不可持續。 但如果AI對內存的需求是結構性的呢。 如果HBM的產能瓶頸不是一兩年就能解決的呢。 如果美光的利潤中樞,已經永久性上了一個台階呢。 那0.4倍的PEG,就不是便宜,是離譜。 --- 兄弟們看那張PEG列表,還有一個有意思的現象。 傳統設備龍頭LRCX、KLAC、AMAT都在2.0倍左右,而AI芯片設計公司NVDA、AMD都在1.0倍以下。 這說明什麼。 說明市場的定價邏輯,已經從「誰賣鏟子」轉向了「誰挖到了金礦」。 設備商是賣鏟子的,穩定但增長有限。 芯片設計商是挖金礦的,風險高但回報也大。 而美光,它既是賣鏟子的(DRAM、NAND),又是挖金礦的(HBM)。 它的估值卻還在賣鏟子的區間。 這不是定價錯誤,是什麼。 --- 不是想推薦美光 我只是覺得,在AI改變一切的時代,很多傳統的估值框架正在失效。 PEG這個指標本身也有局限,它假設增長是線性的、可持續的,但AI帶來的需求爆炸可能是非線性的、階段性的。 所以看PEG的時候,不能只看數字。 要看數字背後的增長來源,看這種增長是周期性的還是結構性的,看市場是不是還在用老故事給新公司定價。 感謝EFyurmIEQUITIES圖表製作。
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