インテルのチェン・リウがジェフ・ヘンリンに博士帽を授与、同時に暴露：英伟达と協力して「エキサイティングな新製品」について取り組んでいる

インテルとNVIDIAの戦略的提携が加速して実現しつつある。象徴的な式典の現場で、両社のトップが並んで登場し、協力の深化を示す最新のシグナルを外部に向けて発信した。

インテルのCEO、陳立武（Lip-Bu Tan）は5月10日、カーネギーメロン大学の2026年卒業式で、NVIDIAのCEO、黄仁勋に名誉博士号の学帽を手渡した。陳立武は式典で、両社が「エキサイティングな新製品」を共同開発していることを公に表明し、加速計算と人工知能分野での黄仁勋の貢献を高く評価した。

この発言は、両社の関係が実質的に高まっていることをさらに裏付けるものだ。NVIDIAは以前、インテルに対して50億ドルの投資を発表しており、協力範囲はデータセンターとコンシューマ向けプラットフォームの二大分野をカバーし、カスタムプロセッサ、先進パッケージング、ファウンドリー製造など複数のコア分野に及ぶ。

カスタムXeonとコンシューマ向けSoC：製品協力のロードマップが浮上

以前の報道によると、インテルとNVIDIAの製品面での協力には明確なロードマップが存在している。データセンター側では、両者はNVIDIAのNVLink相互接続技術を統合したカスタム版Xeonプロセッサを共同開発し、大規模AIインフラの高速チップ間通信のニーズに応える予定だ。

**コンシューマ市場では、両者はNVIDIAのRTXグラフィックスIPをインテルの次世代システムオンチップ（SoC）に統合する計画だ。最初の製品コード名は「Serpent Lake」で、2028年から2029年頃に登場する見込みだ。**この展開が実現すれば、既存のPCグラフィックス市場の構造に大きな影響を与える可能性がある。

ファウンドリー事業：インテルの潜在的な大きなチャンス

製品協力以外にも、インテルのファウンドリー事業（Intel Foundry）は、より大きな戦略的価値を秘めている可能性がある。NVIDIAは長らくTSMCに依存してコアのデータセンター用チップを製造してきたが、TSMCのCoWoS先進パッケージング能力は継続的に圧力を受けており、増え続けるウエハー注文に完全には対応できていない。

この背景の中、インテルのファウンドリー事業は、NVIDIAが生産能力の多様化を模索する重要な選択肢となっている。最近、インテルはTeraFabやAppleのファウンドリー注文を次々と獲得しており、市場はこれを外部顧客の信頼回復の重要な節目と見なしている。また、NVIDIAなどの大手顧客を引きつける土台ともなっている。

現在、市場では、NVIDIAの次世代GPUコード名「Feynman」がインテルのEMIB先進パッケージング技術を採用する可能性が伝えられている。さらに、インテルの18Aや14Aの製造プロセスノードが、一部のNVIDIA GPUの生産に使われる可能性も報じられており、ゲーミング市場向けのエントリーからミッドレンジのコンシューマ製品までカバーする見込みだ。

両雄の接近、市場は公式発表を待つ

陳立武と黄仁勋の式典での並びは、個人的な友情の公開だけでなく、両社の戦略的連携の加速を示す公の証明と解釈されている。NVIDIAの50億ドル投資が決定し、製品協力のロードマップが徐々に明らかになる中、市場は両者の正式な共同発表を期待して高まっている。

現時点では、両社とも具体的な製品詳細について公式に確認していない。しかし、ファウンドリー能力の協力からチップIPの統合に至るまで、インテルとNVIDIAの協力範囲は拡大し続けている。陳立武が言うように、「この旅は始まったばかりだ」、世界は間もなくこの二大テクノロジー巨頭の協力による具体的な成果を目の当たりにするだろう。

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